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清空技术参数
参数类型 | 参数值 |
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组套件数 | 6 (件) |
产品描述
·元件定位端子:可以方便准确地调整表面贴装元器件的引脚在焊盘或金手指上的位置·弯针:可用来调整贴装IC、PLCC等元器件的引脚·钩子:可以勾出元器件的引脚和导线·叉子:固定或调整元件的引脚和连接线·刮刀:去除残留的焊锡和助焊剂,清除焊盘或金手指上的氧化层·刀:可切割印刷线路板上的敷铜连线·锥子:清洁或扩大焊盘的孔·刷子:焊接前的清洁被焊接部位的粉尘和残留物·本品属于易耗品,不属于世达终身保用范围
(备注:此信息为助焊工具 分类信息,仅供参考。)